印制板特殊加工工艺

• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 印制板 加工工艺 电子产品 高集成度 导线宽度 制造技术 科技领域 电脑主板
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 页码范围: 7-12
• 页数: 6页
• 分类号: TN41

摘要

塞孔印制板制造技术被广泛应用于BVH、IC封装载板、BUP尖端科技领域，而民用电子产品中有手机ECM、电脑主板、数码产品等也广泛应用。由于电子产品和更进一步的小型化，致使集成的密度增长，要求高集成度密度能够采用如下结构参数加以解决之，例如减少焊盘的尺寸、减少导线宽度和导线之间的间距、增加板的层数、放弃不必要的连接层和使用不必要的导通孔所占的基板上的面积等。