单晶硅超精密切削加工表面粗糙度预测模型的建立及试验研究

• 作者: 刘中海 王艳玲 祁华
• 来源期刊: 沈阳航空工业学院学报
• 学科: 工学
• 关键词: 单晶硅 超精切削加工 预测模型
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 所属期刊栏目: 机械工程
• 页码范围: 29-32,39
• 页数: 5页
• 分类号: TH161+.5
• 字数: 2666字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2095-1248.2009.03.008

摘要

利用超精密机床进行切削加工时,对于操作者来说,首先面临的问题是最优切削用量组合的确定,这也是最让操作者感到棘手的问题.单晶硅成功的切削过程取决于优化工艺参数,比如进给量、背吃刀量、切削速度等.为了建立精确可靠的表面粗糙度预测模型,本文将遗传基因算法应用于回归分析,同时在超精密机床上对该预测模型进行了试验验证.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王艳玲		4	5	1.0	2.0
2	刘中海	沈阳航空工业学院航空制造工艺数字化国防重点学科实验室	6	40	4.0	6.0
3	祁华		1	4	1.0	1.0