基于PowerPC的SoC软硬件协同验证平台

• 作者: 喻明艳 桑胜田 许珂
• 来源期刊: 微处理机
• 学科: 工学
• 关键词: PowerPC405处理器 软硬件协同验证平台 TLM事务级模型 验证流程自动化
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 大规模集成电路设计、制造与应用
• 页码范围: 11-14
• 页数: 4页
• 分类号: TN407
• 字数: 3144字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-2279.2009.02.004

摘要

构建了基于PowerPC405处理器的SoC软硬件协同验证平台.该平台使用层次化的设计方法,在统一平台架构下支持RTL和TLM两种不同抽象层次的虚拟原型仿真,兼顾了仿真精度和速度的要求.平台中提供了完整的开发工具和基础架构,支持以C语言测试程序作为输入的验证流程自动化,可有效地提高验证效率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	桑胜田	哈尔滨工业大学微电子中心	8	21	3.0	4.0
2	喻明艳	哈尔滨工业大学微电子中心	62	272	9.0	12.0
3	许珂	哈尔滨工业大学微电子中心	1	4	1.0	1.0