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不同沉金时间板件对应不同微蚀量的耐攻击测试
不同沉金时间板件对应不同微蚀量的耐攻击测试
作者:
张伟宣
罗卓生
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
沉镍金
OSP
微蚀
摘要:
由于沉镍金工艺存在有黑盘的缺陷,所以一些板件的表面处理兼有沉镍金和OSP,即选择性沉金;在进行OSP表面处理时,OSP面需要先进行微蚀处理,而已完成沉镍金的地方同样会经过微蚀段,微蚀及不同的微蚀量对金面是有一定的影响的;本文通过制作不同沉金时间的板件,试验不同微蚀量处理后金面的受攻击情况.
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不同沉金时间板件对应不同微蚀量的耐攻击测试
来源期刊
印制电路信息
学科
工学
关键词
沉镍金
OSP
微蚀
年,卷(期)
2009,(z1)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
249-255
页数
分类号
TN41
字数
2582字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1009-0096.2009.z1.038
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作者信息
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姓名
单位
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张伟宣
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罗卓生
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节点文献
沉镍金
OSP
微蚀
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
印制电路信息
主办单位:
印制电路行业协会
出版周期:
月刊
ISSN:
1009-0096
CN:
31-1791/TN
开本:
大16开
出版地:
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
邮发代号:
创刊时间:
1993
语种:
chi
出版文献量(篇)
5458
总下载数(次)
19
总被引数(次)
10164
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