选择性抛光液的研究

• 作者: 于高洋 刘涛 周国安
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 化学机械抛光 浅沟道隔离 抛光液 二氧化铈 有机物
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 所属期刊栏目: IC制造与设备
• 页码范围: 36-39
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.2
• 字数: 2845字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2009.06.009

摘要

抛光液是化学机械平坦化的关键耗材.而针对STI和铜线的抛光,通常使用选择性抛光液.采用二氧化铈作为研磨颗粒的第二代抛光液,具有自动停止的特点,配合粗抛和精抛,能够十分有效解决目前STI存在的工艺缺点.而针对铜线的抛光,介绍了有机物作为研磨颗粒的抛光液.具备十分卓越的选择比,高产出和低缺陷,将是今后重点发展的产品类型之一.