弯曲应力状况下微型BGA封装可靠性比较研究

• 作者: 杨建生
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 循环弯曲 疲劳失效 金属间化合物 微型BGA 可靠性 焊点
• 年，卷（期）: 2009,（9）
• 所属期刊栏目: 封装设备与工艺
• 页码范围: 32-37,48
• 页数: 7页
• 分类号: TN405.97
• 字数: 2715字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2009.09.006

摘要

微型球栅阵列(IxBGA)是芯片规模封装(CSP)的一种形式,已发展成为最先进的表面贴装器件之一.在最新的p.BGA类型中使用低共晶锡.铅焊料球,而不是电镀镍金凸点.采用传统的表面贴装技术进行焊接,研讨μBGA的PCB装配及可靠性.弯曲循环试验(1 000～-1 000με),用不同的热因数(Qη)回流,研究μBGA、PBGA和CBGA封装的焊点疲劳失效问题.确定液相线上时间,测定温度,μBGA封装的疲劳寿命首先增大,接着随加热因数的增加而下降.当Qη接近500 s·℃时,出现寿命最大值.最佳Qη范围在300～750 s·℃之间,此范围如果装配是在氮气氛中回流,μBGA封装的寿命大于4 500个循环.采用扫描电子显微镜(SEM),来检查IxBGA和PBGA封装在所有加热因数状况下焊点的失效.每个断裂接近并平行于PCB焊盘,在μBGA封装中裂纹总是出现在焊接点与PCB焊盘连接的尖角点,接着在Ni3Sn4金属间化合物(IMC)层和焊料之间延伸.CBGA封装可靠性试验中,失效为剥离现象,发生于陶瓷基体和金属化焊盘之间的界面处.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨建生		65	67	4.0	5.0