芯片焊锡镀层厚度对工程能力影响研究

• 作者: 沈泽斌
• 来源期刊: 电工电气
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片焊接 焊锡镀层厚镀 焊锡工程能力
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 工艺与装备
• 页码范围: 57-60
• 页数: 4页
• 分类号: TM205.1
• 字数: 1815字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-3175.2009.02.016

摘要

芯片焊接工程能力是焊接系统最重要的环节.分析了焊锡镀层厚度和焊锡电镀电流强度对焊接工程能力的影响,给出了焊接弯曲度、贴装粘合度强度、焊锡拉伸能力的测试数据.实验结果表明,芯片焊锡镀层厚度和焊锡电镀电流强度对芯片后期电特性起着关键作用,芯片镀层厚度是焊锡工程能力最为重要的参数.