磷含量对Sn-2.5Ag-2.0Ni/Ni(P)钎焊接头组织及剪切强度的影响

• 作者: 何新波 吴茂 孟菲菲 曲选辉
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: Sn-Ag-Ni焊料 金属间化合物 时效 SiCp/Al复合材料
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 34-38,43
• 页数: 6页
• 分类号: TB333|TN305.94
• 语种: 中文

摘要

而后者主要是Ni向焊料中扩散使得基体和镀层之间形成了孔洞,从而导致SiCp/Al复合材料与Ni(P)镀层结合力的迅速降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曲选辉	北京科技大学材料科学与工程学院	389	3554	28.0	36.0
2	何新波	北京科技大学材料科学与工程学院	119	940	16.0	22.0
3	吴茂	北京科技大学材料科学与工程学院	21	130	7.0	10.0
4	孟菲菲	北京科技大学材料科学与工程学院	2	6	2.0	2.0