等离子蚀刻挠性PI基材制作悬空引线及其参数优化

• 作者: 何为 何波 周国云 王守绪 王淞 莫芸绮 金轶 陈浪
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 等离子蚀刻 正交设计 悬空引线
• 年，卷（期）: 2009,（8）
• 所属期刊栏目: 挠性印制板
• 页码范围: 32-35
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 2603字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.08.008

摘要

悬空引线的制作是挠性印制线路板制作的难点之一,需要在基材的某些区域蚀刻掉PI(聚酰亚胺)基材来满足设计的要求.目前采用的在基材上开窗口的方法有机械冲切、数控铣、化学试剂蚀刻法和等离子蚀刻法等.其中,等离子蚀刻法加工精度高,操作简便、清洁环保,但由于运行成本相对较高使其生产应用受到了限制.本文通过正交设计试验优化等离子蚀刻PI的参数,以达到充分利用气体、缩短等离子蚀刻时间的目的,从而大大降低等离子蚀刻过程的成本.并最终完成悬空引线的制作.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何为	电子科技大学应用化学系	200	994	12.0	23.0
2	王守绪	电子科技大学应用化学系	82	454	10.0	18.0
3	周国云	电子科技大学应用化学系	38	119	7.0	8.0
4	陈浪	珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心	13	31	3.0	5.0
5	莫芸绮	珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心	16	60	6.0	7.0
6	金轶	电子科技大学应用化学系	7	31	4.0	5.0
7	王淞	珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心	6	22	2.0	4.0