一种新型沉薄铜药水的研制

• 作者: 刘彬云 欧胜 王恒义 郑雪明
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀铜 稳定性 背光
• 年，卷（期）: 2009,（z1）
• 页码范围: 186-191
• 分类号: TN41
• 字数: 2231字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.z1.028

摘要

本文介绍了一种应用于印制电路板化学沉铜工艺的新型沉薄铜药水.该产品具有简易分析及操作;沉积速度慢、厚度薄且背光能力优异、背光稳定性好;药水表面张力小、可满足高厚径比(13:1以上)板料生产要求:抗热冲击能力优异、同时能适应于高Tg和普通Tg板料等多种板料的优点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘彬云		34	91	5.0	8.0
2	王恒义		10	46	4.0	6.0
3	欧胜		1	1	1.0	1.0
4	郑雪明		1	1	1.0	1.0