印制板特殊加工工艺

• 作者: 李学明
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 加工工艺 印制板 工艺设计 树脂含量 几何形状 工艺程序 批量生产 设备因素
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 页码范围: 5-9
• 页数: 5页
• 分类号: TN41

摘要

3．5厚铜板的拼版及靶标设计3．5．1拼版工艺设计根据产品的几何形状和尺寸大小，按照加工或电装的需要可以按批量生产的工艺程序进行工艺设计。通常多层板的拼版．由于层压时树脂流动量小，除了考虑设备因素外。拼版尺寸越大越好，其利用率比较高；而厚铜板的拼版，则刚好相反，由于厚铜板内层铜较厚，所选用的半固化片树脂含量高。流动性大。采用铆钉铆合式定位。