等离子体在PCB工艺中的各凹蚀因素交互作用分析

• 作者: 何为 何波 倪乾峰 王淞 莫芸绮 袁正希 陈浪
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 等离子技术 凹蚀 交互作用 最优化
• 年，卷（期）: 2009,（11）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 41-44
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 2134字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.11.012

摘要

等离子技术目前已经应用到工业生产的各个领域,特别是在PCB行业,其应用的发展可谓日新月异.就目前来看,等离子体在PCB行业中的应用主要有三种:清洁、活化和凹蚀.其中凹蚀的应用是最为广泛的,但在实际应用过程中,由于等离子体的试验因素较多,因素之间的交互作用较为复杂,如何分析和利用因素之间的交互作用去为生产实践服务,这是一个难题,文章将根据试验着重分析凹蚀因素的交互作用,并对其影响进行评估,其结果可作为凹蚀最优化生产的参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何波	珠海元盛电子股份有限公司技术中心	35	217	8.0	13.0
2	陈浪	珠海元盛电子股份有限公司技术中心	13	31	3.0	5.0
3	王淞	珠海元盛电子股份有限公司技术中心	6	22	2.0	4.0