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印制电路板的抗干扰设计
印制电路板
干扰
噪声
电磁兼容性
印制电路板及抗干扰技术的设计研究
电路板设计
布线
抗干扰技术
印制电路板的热设计和热分析
印制电路板
热设计
热分析
热阻
热流密度
印制电路板盲埋板设计与实现
印制电路板
过孔
盲埋孔
通孔
节距
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 印制电路板的抗干扰接地设计
来源期刊 现代电子工程 学科 工学
关键词 印制电路板 接地干扰 接地设计 电磁干扰
年,卷(期) 2009,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 64-67
页数 4页 分类号 TN41
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张钟江 中国电子科技集团公司第二十八研究所 8 1 1.0 1.0
2 金以庆 中国电子科技集团公司第二十八研究所 4 3 1.0 1.0
传播情况
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引文网络
引文网络
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节点文献
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2009(0)
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研究主题发展历程
节点文献
印制电路板
接地干扰
接地设计
电磁干扰
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代电子工程
双月刊
南京1406信箱62分箱
出版文献量(篇)
1247
总下载数(次)
27
总被引数(次)
0
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