贴装头设计研究

• 作者: 宋福民 肖永山
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 贴装头设计 高刚度 高精度
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 所属期刊栏目: 组装与设备
• 页码范围: 55-57,64
• 页数: 4页
• 分类号: TP319
• 字数: 3269字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2009.05.011

摘要

贴装头是贴片机实现贴装功能的关键部件,是典型的θ-Z机构,贴装轴不仅做旋转运动而且做轴向直线运动.体积小,重量轻,能够高速高精度实现θ-Z运动是贴装头设计的主要目标.采用轴承组合与整体框架结构能够保证贴装结构具有良好的响应特性和高刚度特性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宋福民		13	40	3.0	6.0
5	肖永山		3	6	2.0	2.0