芯片凸点植球技术

• 作者: 乔海灵 赵志明
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 封装 凸点 植球
• 年，卷（期）: 2009,（12）
• 所属期刊栏目: 封装工艺与设备
• 页码范围: 17-19
• 页数: 3页
• 分类号: TN405.96
• 字数: 2027字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2009.12.004

摘要

介绍了目前芯片封装过程中凸点的几种制造方法,重点介绍了凸点植球技术的发展现状,以及相关制造设备的情况.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵志明	中国电子科技集团公司第二研究所	3	22	2.0	3.0
2	乔海灵	中国电子科技集团公司第二研究所	10	160	6.0	10.0