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摘要:
电子产品的高密度、小型化使得由印制线路板产生的CAF现象成为影响产品可靠性的一个重要因素.本文介绍了利用实验室手段寻找CAF失效点的方法,找出失效原因,以帮助PCB生产商改进工艺,提高产品可靠性.
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文献信息
篇名 CAF失效分析方法探讨
来源期刊 印制电路信息 学科 工学
关键词 CAF导电阳极丝 垂直切片 水平切片 SEM EDS
年,卷(期) 2009,(z1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 505-507
页数 分类号 TN41
字数 1717字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.z1.073
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张盘新 2 4 1.0 2.0
2 严泽军 1 4 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
CAF导电阳极丝
垂直切片
水平切片
SEM
EDS
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
月刊
1009-0096
31-1791/TN
大16开
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
1993
chi
出版文献量(篇)
5458
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10164
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