多晶硅双端固支梁高周循环下疲劳特性的分析

• 作者: 唐浩影 宋竞 陈龙龙
• 来源期刊: 传感技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: MEMS 固支梁 疲劳 谐振频率 加速实验
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 物理类传感器
• 页码范围: 208-212
• 页数: 5页
• 分类号: TN303
• 字数: 2755字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-1699.2009.02.014

摘要

多晶硅固支梁是MEMS器件中较常见的可动部件,通过静电激励的方式对其进行疲劳振动加载;所用结构为面外运动结构,为了测试样品的加速疲劳特性,通过在固支梁面内引入缺陷的方式来增大应力水平值;器件在经历了1.72×1011次循环之后,微梁的谐振频率、振动幅度发生了较大偏移,其谐振频率的偏移量达到14.531 kHz,器件性能发生了严重的退化.研究结果表明,利用谐振频率的改变来表征材料性能的退化是一种准确、可行的方法,同时本文进一步分析指出,器件上引入凹槽缺陷的方法确实可起到加速疲劳的作用;可利用此方法制作不同应力水平幅度的结构进行振动载荷疲劳加载实验,从而得到固支梁结构疲劳加速因子.