基于CZM法QFN器件热冲击载荷下的界面脱层研究

• 作者: 李莉 蒋海华
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: SQFN 内聚力模型 Diepad 界面脱层 可靠性
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 所属期刊栏目: 本期专题(后封装工艺研究)
• 页码范围: 30-33,54
• 页数: 5页
• 分类号: TN603
• 字数: 2464字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2009.05.005

摘要

引进内聚力模型(CZM)法,利于有限元软件MSC.Marc对热冲击载荷下QFN器件各材料界面之间的脱层开裂情况进行了研究.并分析了不同Diepad厚度对器件脱层失效的影响.结果表明:脱层开裂均发生在各个界面的两端,并逐渐沿着界面向里扩展,Diepad与芯片粘结荆之间的界面最容易发生脱层开裂:Diepad厚度对器件的脱层开裂影响较大,增加Diepad厚度能较大幅度的提高QFN器件的抗脱层开裂能力.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李莉	桂林电子科技大学机电工程学院	9	30	3.0	5.0
2	蒋海华	桂林电子科技大学机电工程学院	3	27	3.0	3.0