电镀铜重工补镀对产品可靠性的影响

• 作者: 朱兴华 黄炳孟
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 电镀铜 补镀 可靠性检测
• 年，卷（期）: 2009,（z1）
• 页码范围: 192-194
• 分类号: TN41
• 字数: 1149字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.z1.029

摘要

本文针对PCB制造厂批量生产过程中的各种不同情况下可能发生的电镀补镀现象,进行现场模拟实验,并通过热应力、热冲击、回流焊、焊点强度等方面进行检测,评估电镀铜补镀对产品可靠性的影响,为同行提供工艺参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱兴华		18	102	7.0	9.0
2	黄炳孟		3	9	1.0	3.0