非对称PCB翘曲分析及改善

• 作者: 缪桦
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 混压 PCB 翘曲
• 年，卷（期）: 2009,（z1）
• 页码范围: 499-503
• 分类号: TN41
• 字数: 3197字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.z1.071

摘要

本文利用模型分析了非对称结构PCB板在压合及喷锡加工过程中产生翘曲的机理,根据翘曲机理创新出一种选择性非对称传热方式压合,在试验及批量生产中对PCB板件的翘曲改善起到了明显效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	缪桦		3	1	1.0	1.0