不同金镍厚板件性能测试试验

• 作者: 林晓丹
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2009,（z1）
• 页码范围: 411-417
• 分类号: TN41
• 字数: 829字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.z1.059

摘要

本文通过讨论实验条件、实验过程以及最后的结果来验证不同金镍厚板件性能以提升产品的质量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林晓丹		1	0	0.0	0.0