金属基产品的可靠性检测与分析

• 作者: 江京
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 金属基 可靠性 检测分析
• 年，卷（期）: 2009,（z1）
• 页码范围: 436-443
• 分类号: TN41
• 字数: 2342字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.z1.063

摘要

本文对金属基产品进行了简单的介绍,通过对检测方案、检测方法手段的讨论,梳理了金属基可靠性的检测与分析过程,并重点对两个不同于PCB检测的焊台实验和超声波检测进行了详细描述.对金属基产品的可靠性验证分析提供了借鉴经验.

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1	江京		1	0	0.0	0.0