锡须的形成机理、危害及抑制措施

• 作者: 王文利
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 锡须 机理 危害 抑制
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 页码范围: 35-37
• 页数: 3页
• 分类号: TG44

摘要

本文对电子产品无铅化后纯锡镀层使用带来的锡须问题进行了研究，重点分析了锡须形成的机理，锡须对电子产品可靠性的危害，提出了抑制锡须的措施，对预防锡须的形成、提高电子产品的可靠性具有参考意义。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王文利	深圳信息职业技术学院信息技术研究所	18	92	5.0	9.0