基于Bus-NoC的3D MPSoC的总线仲裁

• 作者: 姚放吾 高明姬
• 来源期刊: 计算机技术与发展
• 学科: 工学
• 关键词: 3D MPSoc 仲裁算法 dTDMA+ 总线 片上网络
• 年，卷（期）: 2009,（7）
• 所属期刊栏目: 智能、算法、系统工程
• 页码范围: 91-94
• 页数: 4页
• 分类号: TP311
• 字数: 2932字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-629X.2009.07.026

摘要

3D集成芯片与二维传统芯片相比能够提供更好的性能和组装密度,另一方面,在单个芯片上集成多个处理器(MPSOC)以提高芯片的整体性能已成为下一代集成电路设计趋势.MPSoC的总线和片上网络两种通讯架构各有利弊,如何将3D芯片设计和MPSaC的架构相结合,对Bus-NoC混合的3D MPSoC结构进行研究,提出了改善的总线仲裁算法dTDMA+.原有的dTDMA有着很好的带宽利用率但在实时性要求方面欠佳,实验结果表明,dTDMA+在一定程度上满足了系统的强实时要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姚放吾	南京邮电大学计算机学院	33	225	8.0	13.0
5	高明姬	南京邮电大学计算机学院	1	4	1.0	1.0