一种基于555集成电路的恒温器设计

• 作者: 赵建中
• 来源期刊: 科学之友
• 关键词: 双向可控硅 运放F007
• 年，卷（期）: 2009,（23）
• 所属期刊栏目: 应用技术
• 页码范围: 20-20
• 页数: 1页
• 分类号: TM581.8
• 语种: 中文

摘要

文章通过对555电路的分析,结合双向可控硅和运放F007的特性进行恒温电路设计.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵建中		2	0	0.0	0.0