大功率LED封装热性能因素的有限元分析

• 作者: 任国涛 朱玮涛 潘开林 黄静
• 来源期刊: 照明工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: 大功率LED 热性能因素 热分析 有限元模型
• 年，卷（期）: 2010,（z1）
• 页码范围: 18-21,25
• 分类号: TM92
• 字数: 2140字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-440X.2010.z1.005

摘要

针对大功率LED封装器件散热性能的影响因素,重点利用有限元ANSYS软件模拟分析了环境温度、芯片衬底、光电转换效率、导热胶、介电层厚度和空气对流系数等对LED封装散热效果的影响.这些因素对热性能影响的对比分析为提高热设计性能和制定封装制造工艺提供了参考和尺度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	潘开林	桂林电子科技大学机电工程学院微电子制造技术实验室	33	302	9.0	16.0
2	黄静	桂林电子科技大学机电工程学院微电子制造技术实验室	4	3	1.0	1.0
3	朱玮涛	桂林电子科技大学机电工程学院微电子制造技术实验室	2	14	1.0	2.0
4	任国涛	桂林电子科技大学机电工程学院微电子制造技术实验室	2	14	1.0	2.0