纳米CMOS工艺下互连测试结构的设计与实现

• 作者: 张永红 毕烨
• 来源期刊: 上海第二工业大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 互连线 标准互连线性能参数 测试结构设计 自动实现
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 页码范围: 16-21
• 页数: 6页
• 分类号: TN405
• 字数: 2791字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4543.2010.01.004

摘要

集成电路制造技术进入纳米时代后,互连线制造过程中出现的半导体材料和工艺物理特性变异已不是仅靠晶圆厂或掩模厂采用的分辨率增强技术所能矫正.结合目前后段制程的工艺特点,设计了平行板电容、层跃平行板电容、叉指型电容、叉指型通孔链电阻等提取标准互连线性能参数的无源测试结构套件,并采用高阶Perl语言将其自动实现,极大地提高了测试结构设计和实现的效率.在此基础上,为建立可制造性设计的物理设计规则和进一步研发纳米工艺中互连线特有的各种新物理现象奠定了基础.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	毕烨	上海第二工业大学实验与实训中心	8	3	1.0	1.0
2	张永红	上海第二工业大学实验与实训中心	8	20	2.0	4.0