CVD金刚石薄膜金属化及其与金属的焊接研究

• 作者: 刘征 李新宇 郭辉 高陇桥
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: CVD金剐石 磁控溅射 接合 抗拉强度
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 页码范围: 43-46
• 分类号: TB756
• 字数: 2212字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-8935.2010.04.010

摘要

针对CVD金刚石在微波管中的应用特点,提出一种金刚石膜表面金属化新工艺.该工艺采用Ti/Mo/Ni体系和磁控溅射镀膜方法,与无氧铜焊接获得了良好的接合性能,封接件平均抗拉强度大于113.7 MPa.X射线衍射分析证实:经820℃真空热处理,金刚石与钛膜界面形成Ti8C5和TiO.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘征		26	158	7.0	11.0
2	高陇桥		69	653	15.0	22.0
3	李新宇		5	27	3.0	5.0
4	郭辉		2	13	2.0	2.0