多芯片焊球阵列封装体受热载荷作用数值模拟

• 作者: 张为华 毛佳 江振宇 陈广南
• 来源期刊: 国防科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 多芯片组件 焊球阵列封装体 参数化有限元模型 热载荷 热应力
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 页码范围: 23-28
• 分类号: TB330.1
• 字数: 2932字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2486.2010.05.005

摘要

针对典型高密度多芯片BGA(焊球阵列)封装体建立三维有限元分析模型,研究不同尺寸封装体在稳态热载荷作用下的结构变形和应力情况,在此基础上引入包含等效梁和危险焊球真实几何形状和间距等在内的简化模型以进行序列分析,研究各设计参数对力学参量的影响.数值结果反映了封装体应力分布及其变化特点,表明影响封装体变形和应力的主要参数;提出的建模方法简便有效,可以方便地用来分析不同类型的BGA封装,并扩展应用至不同的分析目的,为此种结构的设计和优化提供一定参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张为华	国防科技大学航天与材料工程学院	233	1778	19.0	29.0
2	江振宇	国防科技大学航天与材料工程学院	30	148	7.0	10.0
3	陈广南	国防科技大学航天与材料工程学院	21	88	6.0	7.0
4	毛佳	国防科技大学航天与材料工程学院	5	21	3.0	4.0