电子封装件受热载荷作用有限元数值模拟分析

• 作者: 王宏伟 葛增杰 靳永欣 顾元宪
• 来源期刊: 大连理工大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 热弹性力学 有限元 温度场 热应力
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 所属期刊栏目: 工程物理、工程力学
• 页码范围: 320-325
• 页数: 6页
• 分类号: TG241
• 字数: 3501字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-8608.2005.03.003

摘要

针对典型塑料方形扁平封装体PQFP在工作过程中的受热分析问题,基于热弹性力学理论建立了二维和三维有限元数值模拟分析模型. 研究了封装体在功率耗散情况下受均匀和非均匀热载作用时其材料的热膨胀和导热性质. 有限元数值模拟取得了与实验一致的结果. 数值结果表明,采用较小弹性模量和热膨胀率的材料可以有效地减小热应力,基板和芯片的厚度是影响封装体变形的主要参数. 数值分析结果为提高封装件的可靠性和优化设计提供了理论依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	顾元宪	大连理工大学工业装备结构分析国家重点实验室	57	1872	24.0	42.0
2	葛增杰	大连理工大学工业装备结构分析国家重点实验室	9	107	4.0	9.0
3	王宏伟	大连理工大学工业装备结构分析国家重点实验室	41	232	8.0	14.0
4	靳永欣	大连理工大学工业装备结构分析国家重点实验室	2	24	1.0	2.0