层叠封装热疲劳寿命的有限元法分析

• 作者: 丁俊 任超 徐文正 罗成 谢秀娟
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 层叠封装 有限元法 热疲劳寿命
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 70-73
• 分类号: TM931
• 字数: 1694字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2011.06.019

摘要

针对典型的层叠封装建立了三维有限元模型,并采用有限元方法对封装在热循环载荷下的行为进行了数值模拟.在模拟计算中,Anand的粘塑性本构方程被用来描述SnAgCu焊球的力学行为.利用Engelmaier修正的Coffin-Masson疲劳公式对最易失效的焊球进行了寿命计算.结果表明,层叠封装中下层焊球的应力大于上层焊球,最易发生破坏的焊球位于下层阵列的边角处,模型中最危险焊球的寿命为791周.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗成		7	27	3.0	5.0
2	徐文正		7	45	3.0	6.0
3	任超		9	14	3.0	3.0
4	丁俊		2	3	1.0	1.0
5	谢秀娟	中国科学院理化技术研究所	25	64	5.0	6.0