电子器件环氧塑封料在湿热环境下的老化行为

• 作者: 刘慧丛 张金凤 朱立群 李卫平
• 来源期刊: 腐蚀与防护
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧塑封料 湿热 老化 电子器件
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 103-106
• 页数: 4页
• 分类号: TM207|TM215
• 语种: 中文

摘要

针对电子器件在服役过程中的环氧塑封料老化失效问题,探讨了60℃下,环氧塑封料分别在干燥、湿热(95%和98%相对湿度)条件下的老化行为,并试验对比了这两种条件下环氧塑封料的质量、硬度、力学性能和结构随老化时间的变化规律.结果表明,干燥和不同湿热条件导致了环氧塑封料的老化,其内部结构变化又影响到环氧塑封料的相对硬度值、失重率和弯曲强度.随老化时间增长,在98%相对湿度下,环氧塑封料的相对硬度值由5.62增加到12.01;在干燥条件下的失重率由0.008%增加至0.172%,而在湿热环境下的失重率则变化不大;环氧塑封料的弯曲强度在干燥环境下呈线性增加的趋势,而在湿热环境下呈现出先减后增的变化规律.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱立群		153	1312	20.0	28.0
2	刘慧丛		71	431	13.0	18.0
3	李卫平		65	361	9.0	17.0
4	张金凤		2	13	1.0	2.0