关于电镀对印制电路板的重要性

• 作者: 苏宝军
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 电镀技术 导体材料 技术包 氧化膜 元器件 焊接性 印制线
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 页码范围: 56
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

在印制电路板上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料，但如果长时间的暴露在空气中，也很容易由于氧化而失去光泽，由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此，必须使用各种技术来保护铜印制线、导通孔和镀通孔，这些技术包括有机涂漆、氧化膜以及电镀技术。

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1	苏宝军		1	0	0.0	0.0