膨胀系数匹配对电子产品可靠性的影响

• 作者: 成钢
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 元器件 膨胀系数 失配 可靠性
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 页码范围: 32-36
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2010.06.008

摘要

从元器件、基板和焊料等材料膨胀系数的匹配问题入手,对由于膨胀系数不匹配所造成的产品生产过程中的质量隐患,及其对产品工作可靠性的影响进行了分析.结合分析结果,提出了针对该问题的设计和工艺措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	成钢		18	81	5.0	8.0