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摘要:
文章旨在于通过田口-DOE实验法来探讨回流焊过程中银面变色的问题,以期在PCB制作流程中寻找某些关键因素来优化流程控制,最终提高沉银层抗变色的能力.并尝试通过XPS等一些测试方法来分析银层厚度对银面变色问题的影响及其内在原因.
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文献信息
篇名 影响沉银表面变色问题关键因素的分析
来源期刊 印制电路信息 学科 工学
关键词 DOE 沉银 变色 XPS
年,卷(期) 2010,(z1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 34-38
页数 分类号 TN41
字数 1493字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1009-0096.2010.z1.007
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 陈黎阳 8 4 1.0 1.0
2 乔书晓 7 7 1.0 2.0
传播情况
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引文网络
引文网络
二级参考文献  (2)
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1988(1)
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1991(1)
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1999(1)
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2010(0)
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研究主题发展历程
节点文献
DOE
沉银
变色
XPS
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
月刊
1009-0096
31-1791/TN
大16开
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
1993
chi
出版文献量(篇)
5458
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总被引数(次)
10164
论文1v1指导