压力型玻璃-金属封接外壳密封可靠性研究

• 作者: 方军 杨磊
• 来源期刊: 混合微电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 压力型玻璃-金属封接 化学腐蚀 表面状态 可靠性
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 页码范围: 41-44
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	方军		2	0	0.0	0.0
2	杨磊		1	0	0.0	0.0