多层板层压过程中的尺寸收缩分析

• 作者: 刘东 叶应才 吴丰顺 姜雪飞 彭卫红 许鹏 邓丹 高团芬
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 多层板 层压 热胀系数 半固化片 补偿系数
• 年，卷（期）: 2010,（z1）
• 页码范围: 366-373
• 分类号: TN41
• 字数: 3132字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2010.z1.056

摘要

在多层板制造过程中,内层芯板的收缩极大地影响了产品的质量.本文通过对多层板制作过程中的尺寸变形的分析,指出导致内层芯板变形的主要因素为材料热胀系数不匹配.通过对半固化片状态变化过程的分析,建立了层压过程各个阶段的数学模型.通过解析计算,得到结构为铜面/半固化片/铜面的一种高Tg芯板纬向菲林补偿系数为1.24668,与实际实验中得到的补偿系数比较接近.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴丰顺	华中科技大学材料成形及模具国家重点实验室	70	604	15.0	21.0
2	刘东		48	207	6.0	13.0
3	姜雪飞		19	60	4.0	6.0
4	彭卫红		30	80	6.0	7.0
5	高团芬		5	17	2.0	3.0
6	叶应才		12	41	3.0	5.0
7	邓丹		2	11	2.0	2.0
8	许鹏		2	11	2.0	2.0