航天电子产品有铅无铅混合焊接可靠性探讨

• 作者: 张伟
• 来源期刊: 质量与可靠性
• 关键词: 电子产品 有铅焊接 无铅焊接 混合焊接 回流焊接曲线 IPC标准
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 页码范围: 14-15,31
• 页数: 3页
• 语种: 中文

摘要

分析了无铅化给我国航天电子产品焊接带来的影响以及无铅焊接与有铅焊接的差别,时有铅无铅混合焊接的解决方案进行了初步探讨,简介了国外相关标准的情况.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张伟		47	95	6.0	8.0