一种齐平封装的MEMS高频响压力传感器

• 作者: 李建波 赵玉龙 赵立波
• 来源期刊: 测试技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: MEMS 耐高温 SOI 高频响 压力传感器 齐平封装
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 页码范围: 467-470
• 分类号: TP212.12
• 字数: 1890字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-7449.2010.05.021

摘要

设计了一种耐高温、高频响压力传感器芯片,解决了军事爆破工程实际中需要在高温环境中不失真地测量一些变化频率高、压力波形上升快陡的动态压力.基于硅隔离SOI(绝缘体上的硅)技术和MEMS(微型机械电子系统)技术,利用ANSYS对它们进行了量程和固有频率的模拟,并分析计算了加速度灵敏度.对它们进行了齐平结构的封装.避免了管腔效应的影响,得到了一种耐高温、高频响的压力传感器.对其中1 MPa量程的压力传感器进行了动态标定,通过激波管的试验,得到1 MPa压力传感器的响应频率为147 kHz,满足工程实际中的应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵玉龙	西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室	81	540	14.0	19.0
2	赵立波	西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室	23	103	7.0	9.0
3	李建波	西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室	4	14	2.0	3.0