GaN基功率型LED芯片散热性能测试与分析

• 来源期刊: 显示器件技术
• 学科: 工学
• 关键词: 功率型LED 倒装焊结构 散热性能 热阻
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 页码范围: 36-39
• 页数: 4页
• 分类号: TN383.1

摘要

与正装LED相比，倒装焊芯片技术在功率型LED的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型LED芯片的表面温度分布进行了直接测试，对其散热性能进行了分析。研究表明，焊接层的材料、焊接接触面的面积和焊接层的质量是制约倒装焊LED芯片散热能力的主要因素；而对于正装LED芯片，由于工艺简单，减少了中间热沉，通过结构的优化，工艺的改进，完全可以达到与倒装焊LED芯片相同的散热能力。