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摘要:
消费类电子产品需要大量的纸质单面板,因为IC集成度的提高和表面贴片件的小型化,制作难度越来越高.文章介绍了当前单面板存在的几个技术难点和相应采取的对策.
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文献信息
篇名 单面板印制的几个技术难点及对策
来源期刊 印制电路信息 学科 工学
关键词 网版张力 印刷形变 阻焊起泡 厚铜印刷
年,卷(期) 2010,(5) 所属期刊栏目 图形转移
研究方向 页码范围 42-45
页数 分类号 TN41
字数 5216字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1009-0096.2010.05.011
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 许秀恋 1 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
网版张力
印刷形变
阻焊起泡
厚铜印刷
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
月刊
1009-0096
31-1791/TN
大16开
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
1993
chi
出版文献量(篇)
5458
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19
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10164
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