电子封装材料"爆米花"失效的弹-塑性分析

• 作者: 李志刚 树学峰
• 来源期刊: 中北大学学报（自然科学版）
• 学科: 物理学
• 关键词: 电子封装 孔穴 超弹性-塑性 "爆米花"式失效 有限变形
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 页码范围: 519-522
• 分类号: O344
• 字数: 2520字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-3193.2010.05.017

摘要

对具有超弹性-塑性特征的neo-Hookean高聚物电子封装材料在回流焊过程中由于湿热所引发的"爆米花"式的孔穴破裂现象进行了理论研究.采用超弹性应变能函数来描述高聚物电子封装材料的的弹性本构特征,用Trescaa屈服条件来描述高聚物电子封装材料的塑性本构特征,并用有限变形理论给出了此类各向同性不可压材料在包含单一球形孔穴的条件下,孔穴的增长和吸湿产生的蒸气压力与热应力之间的解析方程组.研究结果表明:当考虑材料的弹一塑性特性时,孔穴增长规律与纯弹性分析的不同,弹一塑性分析时的极限载荷要比纯弹性分析时的小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李志刚	太原理工大学理学院	27	79	5.0	6.0
2	树学峰	太原理工大学应用力学与生物医学工程研究所	59	170	7.0	9.0