芯片级集成微系统发展现状研究

• 作者: 张鹏 李晨 李松法
• 来源期刊: 中国电子科学研究院学报
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子器件 光电子/光子器件 MEMS/NEMS器件 异构集成 三维集成 芯片级集成微系统
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 所属期刊栏目: "微系统集成与应用"专题
• 页码范围: 1-10
• 页数: 10页
• 分类号: TN40
• 字数: 7415字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-5692.2010.01.001

摘要

概要介绍了芯片级集成微系统的内涵和近期发展态势,分析了它的技术特点,对相关的新技术、新结构和新器件的技术问题作了初步的分析与探讨,为发展新一代微小型电子武器系统提供一部分技术信息.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张鹏	中国电子科技集团公司战略规划部	60	249	8.0	14.0
2	李晨	中国电子科技集团公司战略规划部	12	51	4.0	7.0
3	李松法		2	13	1.0	2.0