基于单芯片技术和垂直腔面发射激光器的光纤与光电器件被动无源对准光互连

• 作者: 孙锁良 贾燕
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 光互接 被动无源对准 倒装焊
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 所属期刊栏目: 光-电印制板
• 页码范围: 49-51
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 字数: 1725字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2010.01.011

摘要

在平行光互接应用的光收发器中,光纤对准占据了光电封装成本的一大部分.文章研究的光发送器和接收器由工作波长950 nm的垂直腔面发射激光器(VCSELs)和谐振腔增强型(RCE)光检测器组成,并键合到单个双极型互补金属氧化物半导体(BiCMOS)芯片上.考虑到性能与生产成本,对不同的组装结构进行了研究.最终选择了利用倒装技术将光芯片键合到集成电路(IC)的方法.为实现光纤的被动无源对准,提出了在一片倒装焊了光芯片的IC上方叠放的硅片上蚀刻孔的设想.目前这样一种测试装置已由法国LETI开发出来,并通过它证明了采用这种方法能够获得高精度(μm)的光纤对准.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾燕		7	23	3.0	4.0
2	孙锁良		1	0	0.0	0.0