Sn-0.7Cu焊料在覆Cu FR-4 PCB板上电化学腐蚀及枝晶生长行为研究

• 作者: 华丽 杨家宽 郭兴蓬
• 来源期刊: 中国腐蚀与防护学报
• 学科: 化学
• 关键词: Sn-Cu钎料 腐蚀行为 枝晶生长 动电位扫描 SEM EDAX XRD
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 页码范围: 469-474
• 页数: 6页
• 分类号: O646.6
• 语种: 中文

摘要

用动电位扫描结合EDAX、XRD和SEM研究无铅焊料Sn-0.7Cu在覆Cu FR-4基板上于3.5mass%NaCl溶液中电化学腐蚀行为及枝晶生长过程.结果显示,Sn-0.7Cu钎料腐蚀主要以共晶组织中Sn腐蚀为主;且随着电场强度增大,腐蚀电流密度增大,低电场为均匀腐蚀,高电场时有不均匀腐蚀发生.钎料枝晶生长引起"桥连"短路问题严重影响电子产品可靠性,EDAX分析表明,枝晶上Cu离子含量大于Sn离子,说明Cu离子的电化学迁移能力和还原沉积能力大于Sn.枝品生长是螺旋式从内到外沿四个方向最快伸展的生长方式,品粒形成存在一定取向,主要为(411)和(220);电场强度越大,枝晶生长速率越快,桥连时间愈短;当阴、阳间距为3 mm时,两极桥连时间分别为12.5 h(8 V),20.4 h(5 V),28.5 h(3 V),39.6 h(1 V).XRD结果显示其腐蚀产物主要为:SnO2,SnCl4;枝晶组成主要为;Sn,SnO2,SnCl4,Cu,CuCl2.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨家宽		142	2888	33.0	48.0
2	郭兴蓬		98	1274	21.0	29.0
3	华丽		36	217	10.0	13.0