SMT锡膏性能和印刷参数的优化

• 作者: 何健 潘静
• 来源期刊: 企业技术开发(下半月)
• 学科: 工学
• 关键词: SMT 锡膏性能 印刷参数 优化
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 机械机电
• 页码范围: 123-124
• 分类号: TP23
• 字数: 1563字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-8937.2010.02.069

摘要

SMT生产,锡膏质量和印刷质量是非常关键,直接影响产品质量.因此,在SMT生产过程中,主要对锡膏的黏度、锡膏黏结力、锡膏塌落度、锡膏颗粒均匀等性能进行选择.同时更关键的是:要时印刷机的刮刀速度、刮刀压力、刮刀宽度、刮刀分离速度等参数进行优化选择和设定,这样才能达到最理想的印刷效果,从而提高SMT产品质量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何健	贵州省航天凯天电子科技有限公司技术部	2	5	1.0	2.0
2	潘静	贵州省航天凯天电子科技有限公司技术部	2	5	1.0	2.0