树脂塞孔工艺技术的研发

• 作者: 周刚 赵志平
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 树脂塞孔 饱满度 气泡控制 范围界定
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 31-34,52
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 3605字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2010.02.008

摘要

文章概述了树脂塞孔后直接进行压合的工艺流程和主要工艺参数,通过实验对树脂塞孔范围进行评估与界定.通过研究开发树脂塞孔工艺,拓展了公司的产品范围和结构,提升了工艺制造水平.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周刚		17	72	5.0	8.0
2	赵志平		6	14	3.0	3.0