浅析化镍金焊接后黑垫产生原因

• 作者: 欧植夫
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 焊接 镍腐蚀 黑垫
• 年，卷（期）: 2010,（z1）
• 页码范围: 39-42
• 分类号: TN41
• 字数: 1732字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2010.z1.008

摘要

化学沉镍金是一种能满足大多数的组装要求的可行的表面涂层,不仅具备抗氧化功能,并有平整的PAD表面,在电子＼通讯领域有十分广泛之用途,但化镍金焊接后存在黑垫问题一直困扰PCB制造商、药水供应商以及下游SMT客户,目前PCB业界对化镍金焊接后黑垫产生原因比较模糊未有明确定义,本文将通过试验对比对化镍金板焊接后出现黑垫产生原因进行分析及探讨.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	欧植夫		6	27	3.0	5.0