硅抛光片表面质量测试技术综述

• 作者: 宋晶 张伟才 杨洪星 武永超
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 硅 表面颗粒度 全反射荧光谱
• 年，卷（期）: 2010,（7）
• 页码范围: 9-10,38
• 分类号: TN307
• 字数: 1444字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2010.07.003

摘要

随着硅抛光片尺寸逐渐增大,硅抛光片表面质量测试逐步被人们所关注.表面金属离子含量以及表面颗粒度成为衡量硅抛光片表面质量的重要指标,对表面金属离子含量以及表面颗粒度的测试原理以及设备进展进行了介绍.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宋晶	中国电子科技电集团公司第四十六研究所	8	17	3.0	3.0
2	杨洪星	中国电子科技电集团公司第四十六研究所	50	145	6.0	8.0
3	张伟才	中国电子科技电集团公司第四十六研究所	22	42	4.0	4.0
4	武永超	中国电子科技电集团公司第四十六研究所	7	28	4.0	5.0