阻焊塞孔工艺改善

• 作者: 罗小明 陈宝
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 阻焊塞孔 塞孔铝片 塞孔网印 后固化
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 表面涂覆
• 页码范围: 45-48
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 3308字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2010.02.011

摘要

通过改良阻焊塞孔工具、规范网印塞孔操作、修改后固化参数,改善公司阻焊塞孔质量不稳定的问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗小明		3	11	1.0	3.0
2	陈宝		1	9	1.0	1.0